一、 产品介绍
双组份，无机硅铝酸盐材料，固化物为灰白色。导电材料为银粉，耐热温度达1220℃，耐水、耐酸、耐有机溶剂、导电性优。
二、应用领域
适用于金属、陶瓷、玻璃等材料的导电耐热粘接，及耐高温的电热设备、电子元件等粘接，也可作导电导热涂层。
三、产品性能
|
性能 产品 指标 名称 |
物理状态 |
颜色 |
密度（g/cm3） |
拉伸强度 （Mpa） |
剪切强度（Mpa） |
体积电阻率（Ω.cm） |
工作温度（℃） |
|
DB5015 银粉导电胶 |
粉状+液体 |
灰白色 |
2.45 |
8.54 |
7.42 |
10-3～10-4 |
-40～1220 |
四、固化程序
1．按固液比（3~3.5g：1ml）称取两组份，混合均匀。
2．将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。
3．粘好后先在室温下放置12小时。
4．然后加热到80℃，恒温保持2小时。
5．接着再加热到150℃，再恒温保持2小时。
6．最后缓慢冷却即可。
五、使用方法
1．设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接为佳。
2．将待粘表面粗化处理，并除锈、去污，套接间隙以0.2~0.5mm为宜。
3． 配胶：按比例称量固体、液体两组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，混合好的胶应在20min
内用完。
4．施胶固化：将混合好的胶液涂到已清洁的被粘接件上，贴合后定位。